您的位置: 标准下载 » 国际标准 » DIN 德国标准 »

DIN EN 13755-2002 天然石料试验方法.大气压下吸水性测定

时间:2024-05-05 15:39:48 来源: 标准资料网 作者:标准资料网 阅读:9115
下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Naturalstonetestmethods-Determinationofwaterabsorptionatatmosphericpressure;GermanversionEN13755:2001
【原文标准名称】:天然石料试验方法.大气压下吸水性测定
【标准号】:DINEN13755-2002
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:2002-03
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;试样;测定;符号;建筑;材料试验;吸水率;方法;准备;浸渍;天然石料;天然石料;大气压
【英文主题词】:Atmosphericpressures;Construction;Determination;Immersion;Materialstesting;Methods;Naturalstone;Naturalstones;Preparation;Symbols;Testspecimens;Testing;Waterabsorption
【摘要】:ThisEuropeanStandardspecifiesamethodfordeterminingthewaterabsorptionofnaturalstonebyimmersioninwateratatmosphericpressure.
【中国标准分类号】:Q31
【国际标准分类号】:73_020;91_100_15
【页数】:10P.;A4
【正文语种】:德语


基本信息
标准名称:渔船围网起网机类型系列参数和技术要求
替代情况:由SC 7-1978改号;被SC/T 6005-2002代替
发布日期:
实施日期:2003-03-01
首发日期:
作废日期:
出版日期:
适用范围

没有内容

前言

没有内容

目录

没有内容

引用标准

没有内容

所属分类: 农业 林业 农 林机械与设备 渔业机械与设备
【英文标准名称】:Environmentaltesting-Tests-TestTd-Testmethodsforsolderability,resistancetodissolutionofmetallizationandtosolderingheatofsurfacemountingdevices(SMD)
【原文标准名称】:环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
【标准号】:BSEN60068-2-58-2004
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2004-11-19
【实施或试行日期】:2004-11-19
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:铜焊;组件;定义;定义(术语);溶解;电气器具;电气设备;电气元件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境测试;架设(施工作业);热浸涂敷;喷镀金属;表面安装设备;软钎焊性;软钎焊性试验;软钎焊;金属熔化槽方法;焊接热;耐钎焊温度;钎焊;材料强度;表面安装装置;试验;测试条件;热稳定性
【英文主题词】:Brazing;Components;Definition;Definitions;Dissolution;Electricappliances;Electricalappliances;Electricalcomponents;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Erecting(constructionoperation);Hotdipcoating;Metallization;SMD;Solderability;Solderabilitytesting;Soldering;Solderingbathmethod;Solderingheat;Solderingtemperatureresistance;Solderings;Strengthofmaterials;Surfacemountingdevices;Testing;Testingconditions;Thermalstability
【摘要】:ThispartofIEC60068outlinestestTd,applicabletosurfacemountingdevices(SMD),whichareintendedtomountonsubstrates.Thisstandardprovidesthestandardproceduresforsolderalloyscontaininglead(Pb)andforlead-freesolderalloys.Thisstandardprovidesstandardproceduresfordeterminingthesolderabilityandresistanceofsolderingheattolead-freesolderalloys.Thisstandardprovidesstandardproceduresfordeterminingthesolderability,dissolutionofmetallization(seeB.3.3)andresistanceofsolderingheattosolderalloyswhichareeutecticorneareutectictinleadsolders.Theproceduresinthisstandardincludethesolderbathmethodandreflowmethod.ThesolderbathmethodisapplicabletotheSMDdesignedforflowsolderingandtheSMDdesignedforreflowsolderingwhenthesolderbath(dipping)methodisappropriate.ThereflowmethodisapplicabletotheSMDdesignedforreflowsoldering,todeterminethesuitabilityofSMDforreflowsolderingandwhenthesolderbath(dipping)methodisnotappropriate.TheobjectiveofthisstandardistoensurethatcomponentleadorterminationsolderabilitymeetstheapplicablesolderjointrequirementsofIEC61191-2usingeachofthesolderingmethodsspecifiedinIEC61760-1.Inaddition,testmethodsareprovidedtoensurethatthecomponentbodycanresistagainsttheheatloadtowhichitisexposedduringsoldering.
【中国标准分类号】:K04;L04
【国际标准分类号】:19_040
【页数】:30P;A4
【正文语种】:英语