ASTM F 1389-1999 III-V号混杂物中对单晶体硅的光致发光分析的测试方法
时间:2024-04-29 07:20:15 来源: 标准资料网 作者：标准资料网 阅读：8198
【英文标准名称】:TestMethodsforPhotoluminescenceAnalysisofSingleCrystalSiliconforIII-VImpurities
【原文标准名称】:III-V号混杂物中对单晶体硅的光致发光分析的测试方法
【标准号】:ASTMF1389-1999
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1999
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;电子工程;硅;材料
【英文主题词】:silicon;materials;electronicengineering;testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:H82
【国际标准分类号】:29_045
【页数】:
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | 基于SDH的多业务传送节点（MSTP）测试方法——内嵌弹性分组环（RPR）功能部分 |
| 英文名称： | Test Specifications for SDH-based MSTP Embedded with RPR |
| 中标分类： |
通信、广播 >>
通信网 >>
各种通信业务服务 |
| ICS分类： |
电信、音频和视频技术 >>
电信系统 >>
电信系统综合
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| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 2005-05-11 |
| 实施日期： | 2005-11-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 提出单位： | 中国通信标准化协会 |
| 归口单位： | 中国通信标准化协会 |
| 起草单位： | 中兴通讯股份有限公司、华为技术有限公司 |
| 起草人： | 郁志勇、朱召胜、孙勇涛等 |
| 出版社： | 人民邮电出版社 |
| 出版日期： | 2005-11-01 |
| 页数： | 62页 |
适用范围
本标准规定了内嵌RPR的基于SDH的多业务传送节点（MSTP）的功能、性能及网络管理的测试方法，包括节点的基本功能、接口特性、性能参数和指标、保护倒换、网络管理等方面的应达到的技术要求和通过准则。本标准适用于实现RPR功能，提供统一网管的多业务节点（MSTP）。
前言
没有内容
目录
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引用标准
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所属分类： 通信 广播 通信网 各种通信业务服务 电信 音频和视频技术 电信系统 电信系统综合
基本信息
| 标准名称： | 热固性绝缘塑料层压管棒总规范 |
| 英文名称： | Insulatoin,plastics,tubes,rods,laminated thermosetting, General specification for |
| 中标分类： |
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| 发布日期： | 2000-10-20 |
| 实施日期： | 2000-10-20 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 17页 |
适用范围
没有内容
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类：