【英文标准名称】:Graphicalsymbolsforweighing-Part1:Fundamentalprinciples,survey
【原文标准名称】:称重用图形符号.第1部分:测量的基本原理
【标准号】:DIN8125-1-2000
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2000-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:称重机的设计和制造;调查;德语;图形符号;测量、检验和仪器;验收标记;符号;测量仪器;术语;多语种的;精密度;法语;校正;称重技术;表;认可标记;校准实施;设计认证;英语;天平
【英文主题词】:
【摘要】:Thedocumentcontainsasurveyofgraphicalsymbolsusedinthefieldofweighingtechnique.
【中国标准分类号】:N60
【国际标准分类号】:17_100;01_080_20
【页数】:28P;A4
【正文语种】:德语
【英文标准名称】:Automotiveparts--Screwplugs
【原文标准名称】:汽车零部件.螺旋塞
【标准号】:JISD2101-2001
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:2001-04-20
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonRoadVehicles
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电插头;闭塞物;道路车辆零部件
【英文主题词】:roadvehiclecomponents;closures;
【摘要】:この規格は,自動車に使用するねじブラグ(以下,プラグという。)について規定する。
【中国标准分类号】:T32
【国际标准分类号】:43_060_50
【页数】:19P;A4
【正文语种】:日语
基本信息
| 标准名称： | 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 |
| 英文名称： | Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
半导体分立器件 >>
半导体分立器件综合 |
| ICS分类： |
电子学 >>
半导体器件
|
| 替代情况： | 替代GB/T 4937-1995 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2006-08-23 |
| 实施日期： | 2007-02-01 |
| 首发日期： | 1985-02-06 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 提出单位： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 起草人： | 崔波、陈海蓉 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2007-02-01 |
| 页数： | 6页 |
| 计划单号： | 20030193-T-339 |
适用范围
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本标准条款。
前言
没有内容
目录
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引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 半导体分立器件 半导体分立器件综合 电子学 半导体器件